VT常常用于目视检查焊缝,焊缝本身有工艺评定标准,都是可以通过目测和直接测量尺寸来做初步检验,发现咬边等不合格的外观缺陷,就要先打磨或者修整,之后才做其他深入的仪器检测。例如焊接件表面和铸件表面较多VT做的比较多,而锻件就很少,并且其检查标准是基本相符的。2、超声波检测(UT)...
目视检测,在国内实施的比较少,但在国际上非常重视的无损检测第一阶段首要方法。按照国际惯例,目视检测要先做,以确认不会影响后面的检验,再接着做四大常规检验。例如BINDT的PCN认证,就有专门的VT1、2、3级考核,更有专门的持证要求。...
2、 无损检测方法及应用有些结构损伤可以用目视检查或其它方法(如内窥镜)检查,在检查微小缺陷或目视检查不能胜任的情况下,需采用无损检测方法。无损检测方法分为无损探伤和声振检测、涡流涂层测厚、涡流电导率测试、超声波测厚。...
为提高BGA焊接后焊点的质量和可靠性,就BGA焊点的缺陷表现及可靠性等问题进行研究。2BGA焊接质量及检验BGA的焊点在晶片的下面,焊接完成后,用肉眼难判断焊接质量。在没有检测设备下,可先目视芯片外圈的塌陷是否一致,再将晶片对准光线看,如果每排每列都能透光,则以初步判断没有连焊。但用这种方法无法判断里面焊点是否存在其他缺陷或焊点表面是否有空洞。要想更清楚地判断焊点的质量,必须运用X光检测仪器。...
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