焊接和相关工艺 工艺名称和参照代码 两种语言版, 您可以免费下载预览页
四、表面组装基本工艺流程表面组装印制电路板组件(Print Circiut Board Assembly,PCBA)的焊接,主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺,它们构成了SMT组装的基本工艺流程。1.再流焊接工艺流程再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。...
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