目前,大多采用SAC合金系列,液相温度是217~227℃,这就要求再流焊具有较高的峰值温度,如前所述会带来钎料及导体材料(如Cu箔)易高温氧化,金属间化合物生长迅速等问题。因为在焊接过程中,熔融的钎料与焊接衬底接触时,由于高温在界面会形成一层金属间化合物(IMC)。其形成不但受再流焊接温度、时间的控制,而且在后期使用过程中其厚度还会随时间而增加。界面上的IMC是影响焊点可靠性的一个关键因素。...
3 BGA、CSP钎料球用材料目前BGA、CSP等钎料球用的无铅合金几乎都是SAC(如SAC305、SAC105等)。四、混合组装再流焊接时应注意的事项1.再流炉中的气氛可以是空气,也可以是惰性气体,如氮气。在无铅焊接中,为了减弱高温再流过程中PCB上组装物料的氧化程度,最好使用惰性气氛。...
3)有Pb或无Pb状态下的炉温曲线参数比较在纯有Pb或纯无Pb再流焊接的情况下,因为不存在焊端镀层材料、BGA/CSP钎料球和焊膏材料之间的匹配和兼容问题,所以再流焊接炉温参数的设置,基本都是有成熟的经验数据作为借鉴,如表3所示。...
本研究采用预制低熔点合金,然后在较低温度下采用熔盐和气氛保护冶炼多元合金的方法解决了上述矛盾,实现了微量、可控的Al、Ce添加技术,成功制备了多组元合金。Sn-Zn钎料的润湿性能与钎料在液态时的表面张力及抗氧化性有着密切联系,本研究的思路正是从降低液态钎料的表面张力和提高其抗氧化性能切入,选择了具有表面活性作用的Ce和Ga元素以及具有改善液态钎料抗氧化性的Al元素作为改性元素。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号