GOST 29297-1992
焊接、高温及低温钎接、钎接材料

Welding, brazing soldering and braze welding of metals. Nomenclature and reference numbers of processes


说明:

  • 此图仅显示与当前标准最近的5级引用;
  • 鼠标放置在图上可以看到标题编号;
  • 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小;
  • 表示标准的节点,可以拖动;
  • 绿色表示标准:GOST 29297-1992 , 绿色、红色表示本平台存在此标准,您可以下载或者购买,灰色表示平台不存在此标准;
  • 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。
标准号
GOST 29297-1992
发布
1992年
发布单位
RU-GOST R
当前最新
GOST 29297-1992
 
 

GOST 29297-1992相似标准


推荐

电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析(二)

目前,大多采用SAC合金系列,液相温度是217~227℃,这就要求再流焊具有较高的峰值温度,如前所述会带来料及导体材料(如Cu箔)易高温氧化,金属间化合物生长迅速等问题。因为在焊接过程中,熔融的料与焊接衬底接触时,由于高温在界面会形成一层金属间化合物(IMC)。其形成不但受再流焊接温度、时间的控制,而且在后期使用过程中其厚度还会随时间而增加。界面上的IMC是影响焊点可靠性的一个关键因素。...

影响混合合金焊点工艺可靠性的因素(二)

3 BGA、CSP料球用材料目前BGA、CSP等料球用的无铅合金几乎都是SAC(如SAC305、SAC105等)。四、混合组装再流焊接时应注意的事项1.再流炉中的气氛可以是空气,也可以是惰性气体,如氮气。在无铅焊接中,为了减弱高温再流过程中PCB上组装物料的氧化程度,最好使用惰性气氛。...

电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析(五)

3)有Pb或无Pb状态下的炉温曲线参数比较在纯有Pb或纯无Pb再流焊接的情况下,因为不存在焊端镀层材料、BGA/CSP料球和焊膏材料之间的匹配和兼容问题,所以再流焊接炉温参数的设置,基本都是有成熟的经验数据作为借鉴,如表3所示。...

微合金化对Sn-9Zn无铅料钎焊性能影响润湿机理研究

本研究采用预制低熔点合金,然后在较低温度下采用熔盐和气氛保护冶炼多元合金的方法解决了上述矛盾,实现了微量、可控的Al、Ce添加技术,成功制备了多组元合金。Sn-Zn料的润湿性能与料在液态时的表面张力抗氧化性有着密切联系,本研究的思路正是从降低液态料的表面张力和提高其抗氧化性能切入,选择了具有表面活性作用的Ce和Ga元素以及具有改善液态料抗氧化性的Al元素作为改性元素。...


谁引用了GOST 29297-1992 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号