IEC 60068-2-58:1999
环境试验 第2-58部分:试验 试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
2015-03
- 标准号
- IEC 60068-2-58:1999
- 发布
- 1999年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60068-2-58:2004
- 当前最新
- IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
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