IEC 60194:1999
印制板设计、制造和组装术语和定义已作废

Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions

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BS EN 61189-2-719-2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 互连结构材料试验方法. 相对介电常数和介质损耗角正切值(500 MHz至10 GHz)BS EN 62326-20-2016 印制板. 高亮度LED用印刷线路板 BS EN 61189-3-719-2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 互连结构的试验方法 (印刷电路板). 温度循环过程中单镀通孔 (PTH) 阻力变化的监测 BS EN 60068-2-58-2015 环境试验.试验.试验Td.表面安装设备(SMD)的可焊性,耐金属化溶融和耐焊接热试验方法 BS PD IEC/TS 62878-2-4:2015 装置内埋基板. 指南. 测试元件组 (TEG)BS PD IEC/TS 62878-2-1:2015 装置内埋基板. 指南. 通用技术说明 BS PD IEC/TS 62878-2-3:2015 BS EN 62137-4-2014 BS ISO 16525-9:2014 胶粘剂. 各向同性导电胶粘剂的试验方法. 高速信号传输特性的测定 BS EN 61190-1-2-2014 电子组装件用附件材料.电子组装件中高质量互联用焊剂的要求 BS PD IEC/TR 62866:2014 印刷电路板和组件的电化学迁移. 机制和试验 IEC 61191-1:2013 印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求 IEC 61189-11:2013 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第11部分:焊接合金熔化温度范围的测量 DIN EN 62137-3-2012 电子组装技术.第3部分:焊接接缝用环境和耐久性试验方法筛选导则(IEC 62137-3-2011).德文版本EN 62137-3-2012 DIN EN 60068-2-83-2012 环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验(IEC 60068-2-83-2011); 德文版本EN 60068-2-83-2011 GOST R IEC 61249-2-2:2012 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第2-2部分. 包被和非包被增强基材. 酚醛纤维素纸增强铜包被电工叠层板 BS EN 61760-3-2010 表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法 JIS C60068-2-20-2010 环境试验.第2-20部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法 JIS C5005-2-2010 质量评估系统.第2部分:电子元件和包装件检验用抽样检验方案的选择和使用 IEC 61760-3:2010 表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法 DIN EN 62137-1-5-2010 表面贴装技术.表面贴装焊接接点用环境及疲劳试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验(IEC 62137-1-5-2009).德文版本EN 62137-1-5-2009 DIN EN 62137-1-4-2009 表面安装技术.表面安装焊点的环境忍受力试验方法.第1-4部分:周期性挠曲试验(IEC 62137-1-4:2009),德文版本EN 62137-1-4:2009 BS EN 62137-1-5-2009 表面安装技术.表面安装焊接点的环境和耐受试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验 DIN EN 62137-1-3-2009 表面安装技术.表面安装焊接点用环境和持久测试方法.第1-3部分:循环跌落试验(IEC 62137-1-3-2008).德文版本EN 62137-1-3-2009 BS EN 62137-1-3-2009 表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.循环跌落试验 BS EN 62137-1-4-2009 表面安装技术.表面安装焊点的环境忍受力试验方法.周期性挠曲试验 DIN EN 60068-2-20-2009 环境试验.第2-20部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法 BS EN 60068-2-20-2008 环境测试.试验.试验T.含铅装置热钎焊阻力和软焊性的试验方法 IEC 62137-1-3:2008 表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.第1-3部分:循环跌落试验 JIS C6485-2008 印制电路用基础材料.纸基、酚醛树脂 DIN EN 61193-2-2008 质量评估系统.第2部分:电子元件和包装件的检验用抽样策略的选择和使用 DIN EN 62137-1-2-2008 表面安装技术.表面装配的焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:切变强度试验 DIN EN 62137-1-1-2008 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉拔强度试验 BS EN 61193-2-2007 质量评估体系.第2部分:电子元件和包装件的检验用抽样策略的选择和使用 DIN EN 61192-5-2007 钎焊电子组件的工艺要求.第5部分:钎焊电子组件的再加工、改进和检修 BS EN 62137-1-1-2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.拉拔强度试验 BS EN 62137-1-2-2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.剪切强度试验 IEC 61193-2:2007 质量评估系统.第2部分:电子元件和包装件检验用抽样检验方法的选择和使用 BS EN 61192-5-2007 钎焊电子组装件的工艺要求.钎焊电子组装件的再加工、改进和维修 IEC 62137-1-2:2007 表面安装技术.表面装配焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:剪切强度试验 IEC 62137-1-1:2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉拔强度试验 IEC 61190-1-3:2007 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求 AS 60068.2.77-2004 环境试验．试验．试验77：主体强度和冲击震动

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标准号: IEC 60194:1999
发布: 1970年
发布单位: 国际电工委员会

代替标准: IEC 60194:2006

适用范围: This International Standard defines the terminology used in the field of printed circuit boards and printed circuit board assembly products.

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