ISO 14744-6:2000由国际标准化组织 IX-ISO 发布于 2000-04。
ISO 14744-6:2000 在中国标准分类中归属于: J64 焊接与切割设备,在国际标准分类中归属于: 25.160.30 焊接设备。
本标准适用于在验收时测量符合 EN ISO 14744-1 的焊机点稳定性的情况。 它为用于进行测量的程序和设备提供了基本信息。 对于长时间的焊接应用以及使用自动装置定位工件的电子束焊接来说,焊点位置的稳定性是一个特别重要的参数。 在此类应用中,焊机应能够在长时间内重现给定的梁与接头的对准情况,而无需对所需位置进行额外的校正。 测量的目的是检查焊机产生的电子束是否以及在多大程度上保持在为焊点位置规定的极限偏差范围内。
第一种是一个远程焊接系统。工件放置在扫描光学振镜下工作区域内,然后被焊接。在短时间内焊接大量零件时,在光学振镜下通过机器连续不断地运输零件,这个过程被称作飞行焊接。第二种是承载扫描光学振镜的机器人执行大的移动量,同时,扫描光学振镜保证激光束沿着工件来回移动时的精密定位。机器控制同步机器人和扫描光学透镜的重叠移动,它测量机器人几毫米内的精确的空间位置,控制系统将测量的位置与程序路径对比。...
zui常用的是自动焊接机,但由于焊料很容易堵住焊接机。需要经常清理和维护。半导体激光器焊接系统采用无接触焊接方式,能够把热量聚焦到非常小的点并定位到指定部位进行焊接。不仅如此,半导体激光器焊接系统还能够产生非常短的光脉冲进行无焊料焊接锡或铅等材料,焊接速度快于氧化反应的速度。在自动焊接机无法靠近的场合,半导体激光器焊接系统更加显示出蛇的灵活性,因为它工作距离仅取决于价格便宜的光路部分。...
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