对于有TEC控温的模块,温循的时候,需要把TEC开着。 2.3 湿热 湿热不一定是85℃/85%RH,也可以是其它温度和湿度的组合(75℃/90%RH),只是85℃/85%是蕞常用的湿热条件。湿热可以测试气密性器件的气密特性,也可以考验非气密器件的可靠性。...
特别对于PD,温度一般设定在175℃,时间2000h; 4》湿热测试: 湿热不一定是85℃/85%RH,也可以是其它温度和湿度的组合(75℃/90%RH),只是85℃/85%是蕞常用的湿热条件。湿热可以测试气密性器件的气密特性,也可以考验非气密器件的可靠性。...
气密封装能够有效隔绝器件内部芯片与外界环境,排除外界干扰,保证了产品的可靠性,并被广泛地应用于各种应用。但其内部的水汽含量会直接影响产品的电性能和可靠性,所以内部水汽含量控制变得尤为重要。《GJB597半导体集成电路通用规范》及《GJB548微电子器件试验方法和程序》规定:完成所有筛选试验之后的器件,其内部水汽含量在100℃条件下不得超过5000ppm。...
5 结语 进入二十一世纪以来,我国的氦质谱检漏方法发展日新月异,试验方法也呈现多样性,也正是基于氦质谱检漏方法的无污染性、便捷性、高效性和非破坏性,成为目前我国最常用的检漏手段之一。当然,检测技术还在不断发展,随着元器件可靠性和气密性水平的进一步提升,传统方法也必须在检测精度和应用范围上有所更新,同时要进一步完善判据的严谨度和试验程序。 ...
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