DIN ISO 669:2001
阻焊.阻焊设备.机械和电气要求
Resistance welding - Resistance welding equipment - Mechanical and electrical requirements (ISO 669:2000)
- 标准号
- DIN ISO 669:2001
- 发布
- 2001年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN ISO 669:2016
- 当前最新
- DIN EN ISO 669:2016
- 被代替标准
- DIN ISO 669:1982 DIN ISO 669-1:1996
- 适用范围
- 该文件定义了电阻焊设备的术语和符号；适用于电阻焊设备的制造规则；其名称和规格所必需的测量单位，应在铭牌上注明；验证给定设备是否符合本标准要求以及是否经过适当指定所必需的测试。此外，还说明了焊接过程中的评估标准和动态机器功能，并描述了相应的测量技术。#,,#
DIN ISO 669:2001相似标准
推荐
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（一）
如图二（3）所示：（图二）PCB阻焊设计要求PCB LAYOUT设计要求当两个助焊焊盘边沿间距大于0．2mm以上的焊盘，按照常规焊盘对封装进行设计；当两个助焊焊盘边沿间距小于0．2mm时，则需要进行DFM优化设计，DFM优化设计方法有助焊和阻焊焊盘尺寸优化。确保PCB制造时，阻焊工序的阻焊剂能够形成最小阻焊桥隔离焊盘。...
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（一）
四倍密度的通用测试机在测试时因设备、夹具及线路板精度公差，常规标准焊盘（一般指焊盘单边阻焊开窗50μm的方型或圆型焊盘）的宽度要求≥150μm才能确保测试针与焊盘中心有良好的接触性能，“D”字型异型焊盘因焊盘与阻焊开窗等大焊盘宽度为200μm，因焊盘四周无阻焊开窗，焊盘与阻焊交界处通常有25－50μm区域因阻焊渗油与测试针接触时接触性能下降导致测试失效。...
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（五）
对于客户要求焊盘与阻焊开窗等大的不规则的“D”字型或其它形状焊盘的制作工艺，对PCB加工能力及各工序的设备及对位系统都是一种挑战，在线路及阻焊只能采用LDI对位、曝光仍有一定的偏差，但对改善焊盘的可接触电性能提升电测生产效率，增强焊盘的可焊接性能改善品质起着至关重要的作用，随着后期阻焊喷印等高精设备的研发与应用，会对此类产品焊盘尺寸精度控制有更进一步的改善效果。...
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（二）
实验流程图6 工程设计优化实验流程实验数据表4 工程设计优化实验数据分析：外层成铜厚度为35μm且客户要求阻焊开窗与焊盘等大的产品，线路菲林单边加大50μm，阻焊菲林单边加大25μm制作线路与阻焊菲林文件能满足客户基本要求。层压涨缩控制实验方法A、按常规中TG参数压合。按正常流程生产至电测工序暂停B、制作首板，调整预补偿值后压合。...
谁引用了DIN ISO 669:2001 更多引用
DIN EN ISO 5826:2014 电阻焊设备.变压器.适用于所有变压器的通用规范
DIN EN ISO 14554-1:2014 焊接质量要求. 金属材料的电阻焊接. 第1部分: 综合质量要求(ISO 14554-1-2013); 德文版本EN ISO 14554-1-2013
DVS 2901-1-2012 闪光对焊 钢的焊接
DVS 2950-2010 电子和精密机械中的电阻焊 概述和基本原理
DVS 2927-2010 单面厚涂塑钢板的间接凸焊和电弧螺柱焊
DVS 2906-1-2006 电阻缝焊 程序和基础知识
DVS 2908-2006 测量点焊、凸焊和滚缝焊
DVS 2901-1-2001 闪光对焊 钢的焊接