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四、零组件的破损。 五、电子组件之接触不良。 六、电路短路及断续不稳。 七、各件之标准值偏移。 八、模拟运输振动台提早将不良件筛检出。 九、找寻零件、结构、包装与运送过程间之共振关系，改良其共振因素。而振动测试的程序，须评估订定试验规格，夹具设计之真实性，测试过程中之功能检查及最后试件之评估、检讨和建议。...
LSSD-01泄漏与密封强度测试仪在正压法测试技术的基础上结合各种包装件泄露测试技术将检测对象从软包装袋扩展到容器、瓶盖、软管等，同时对具体的检测位置加以明确，例如可通过使用约束板试验装置来检测包装袋热封边的密封性能，使用开口包装试验装置进行开口包装的检测等等。 ...
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