2.可靠性测试主要测试电子元器件的寿命和环境试验；根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三极管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；3.DPA分析主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。以三极管为例，主要的方法是用X光探查内部结构，用声扫探查内部结构和封装工艺，用开封探查内部结构和尺寸。...
电子器件失效的原因千千万，其中引线框架表面的氧化状态，对器件的焊接有直接的影响。铜基框架表面接触氧气和水气，极容易被氧化，对后期器件焊接或者打线会产生负面的影响，所以需要关注框架铜表面的状态，借助扫描电镜（SEM）和能谱（EDS）抽检以保证品质极其重要。...
电子元器件是构成航天飞行器、实现地面遥控不可缺少的组成部分,其可靠性是保证飞行器安全升空、长期运行的前提。然而长期在宇宙环境中工作的元器件,不可避免地会受到空间原子氧、热循环和紫外辐照等低地球轨道空间环境因素的作用,可能引起某些元器件的密封破坏、管脚断裂、内引线键合点脱开等而最终失效。研究航天用电子元器件金属材料的表面缺陷,对航天的安全性具有重要意义。...
一、SMT的优势相对于THT（插装技术），SMT带给电子产品四大优势：（1）高密度由于表面组装元器件采用了无引线或短引线、I／O端面阵布局等封装技术，元器件的尺寸大大减小，I／O引出端大大增加，从而使PCB的组装密度得到大幅度的提高。（2）高性能表面组装元器件的无引线或短引线特点，降低了引线的寄生电感和电容，提高了电路的高频高速性能以及器件的散热效率。...
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