IEC 60191-6-1:2001
半导体器件的机械标准化 第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 鸥翼引出线端的设计指南
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for gull-wing lead terminals
- 标准号
- IEC 60191-6-1:2001
- 发布
- 2001年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60191-6-1:2001
- 被代替标准
- IEC 47D/459/FDIS:2001
- 适用范围
- IEC 60191的这一部分涵盖了鸥翼引线端子形状塑料封装的设计规则的要求；例如，QFP、SOP、SSOP、TSOP 等，这些封装在 IEC 60191-4 中属于 Form E。本出版物旨在建立有关端子形状的通用规则，无论封装类型如何。注：1) IEC 60191-4:199，半导体器件的机械标准化 - 第 4 部分：半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类。
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