BS EN 60749-21:2005
半导体器件.机械和气候试验方法.软钎焊性

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Solderability

被代替

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标准号

BS EN 60749-21:2005

发布

2005年

发布单位

英国标准学会

替代标准

BS EN 60749-21:2011

当前最新

BS EN 60749-21:2011

 

 

适用范围

IEC 60749 的这一部分建立了一个标准程序，用于确定打算使用锡铅 (SnPb) 或无铅 (Pb-free) 焊料连接到另一个表面的器件封装端子的可焊性。 该测试方法提供了通孔、轴向和表面贴装器件 (SMD) 的“浸入和外观”可焊性测试程序，以及 SMD 板安装可焊性测试的可选程序，以便模拟焊接过程在设备应用程序中使用。 该测试方法还提供了可选的老化条件。 除非相关规范中另有详细说明，否则该测试被认为是破坏性的。

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