This part of IEC 61189 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test materials used for manufacturing interconnection structures (printed boards) and assemblies.
IEC 61189-1 Edition 1.1-2001由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2001-11。
IEC 61189-1 Edition 1.1-2001 在中国标准分类中归属于: K10 电工材料和通用零件综合,在国际标准分类中归属于: 31.190 电子元器件组件。
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