IEC 61760-1:2006
表面安装技术.第1部分:表面安装元件(SMDS)规范的标准方法

Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)


哪些标准引用了IEC 61760-1:2006

 

IEC 60068-2-58:2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法GOST R IEC 60068-2-82-2017 环境试验. 第2-82部分. 试验. 试验XW1: 电子和电气元件的晶须试验方法BS EN 60068-3-13:2016  环境测试 T. 焊接测试的支持文档和指南BS EN 60115-8-1:2015 电子设备用固定电阻器. 空白详细规格: G分类等级的通用电子设备用固定表面贴装(SMD)低功率薄膜电阻器GB/T 9546.801-2015 电子设备用固定电阻器 第8-1部分:空白详细规范 G等级的表面安装固定电阻器 评定水平EZGB/T 9546.8-2015 电子设备用固定电阻器 第8部分:分规范 表面安装固定电阻器BS EN 60068-2-58:2015 环境试验.试验.试验Td.表面安装设备(SMD)的可焊性,耐金属化溶融和耐焊接热试验方法BS EN 140402-801:2015 详细规范:固定低功率线绕表面安装(SMD)电阻器.矩形.稳定性等级0.5、1、2IEC 60068-2-58:2015 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法JIS C 5201-8-1:2014 电子设备用固定电阻器. 第8-1部分: 空白详细规格: G分类等级的通用电子设备用固定表面贴装(SMD)低功率薄膜电阻器IEC 60115-8-1:2014 电子设备用固定电阻器. 第8-1部分: 空白详细规格: G分类等级的通用电子设备用固定表面贴装(SMD)低功率薄膜电阻器BS ISO 16525-9:2014 胶粘剂. 各向同性导电胶粘剂的试验方法. 高速信号传输特性的测定ISO 16525-9:2014 粘合剂. 各向同性的导电粘合剂的试验方法. 第9部分: 高速信号传输特性的测定IEC 60115-2:2014 电子设备用固定电阻器. 第2部分: 分规范: 绕线固定低功率薄膜电阻器GOST IEC 61188-5-6-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-6部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 四面带有J形引线的芯片载体GOST IEC 61188-5-4-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-4部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 两面带有J形引线的部件JIS C 62137-1-4:2011 表面安装技术.表面安装焊接接头的环境和耐久试验法.第1-4部分:往复弯曲试验JIS C 62137-1-5:2011 表面安装技术.表面安装焊接接头的环境和耐久试验法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验JIS C 62137-1-2:2010 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:剪切强度试验DIN EN 62137-1-5:2010 表面贴装技术.表面贴装焊接接点用环境及疲劳试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验(IEC 62137-1-5-2009).德文版本EN 62137-1-5-2009DIN EN 62137-1-4:2009 表面安装技术.表面安装焊点的环境忍受力试验方法.第1-4部分:周期性挠曲试验(IEC 62137-1-4:2009),德文版本EN 62137-1-4:2009BS EN 62137-1-5:2009 表面安装技术.表面安装焊接点的环境和耐受试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验DIN EN 62137-1-3:2009 表面安装技术.表面安装焊接点用环境和持久测试方法.第1-3部分:循环跌落试验(IEC 62137-1-3-2008).德文版本EN 62137-1-3-2009BS EN 62137-1-4:2009 表面安装技术.表面安装焊点的环境忍受力试验方法.周期性挠曲试验BS EN 62137-1-3:2009 表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.循环跌落试验IEC 62137-1-3:2008 表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.第1-3部分:循环跌落试验DIN EN 61188-5-4:2008 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第5-4部分 焊接(焊接区和焊缝)考虑 两面带有J形引线的部件DIN EN 62137-1-2:2008 表面安装技术.表面装配的焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:切变强度试验BS EN 61188-5-4:2007 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件BS EN 62137-1-2:2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.剪切强度试验IEC 62137-1-2:2007 表面安装技术.表面装配焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:剪切强度试验
标准号
IEC 61760-1:2006
发布
2006年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 61760-1:2020
当前最新
IEC 61760-1:2020
 
 
引用标准
IEC 60062 IEC 60068 IEC 60068-2-21 IEC 60068-2-45:1980 IEC 60068-2-77
被代替标准
IEC 91/577/FDIS:2006 IEC 61760-1:1998
本国际标准提供了在编制用于表面贴装技术的电子元件的元件规格时使用的工艺条件和相关测试条件的参考集。

IEC 61760-1:2006相似标准

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IEC 60068-2-58:2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法


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