IEC 60068-2-54:2006
环境试验.第2-54部分:试验.试验Ta:通过润湿平衡法的电子元件的软钎焊

Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method

IEC 60068-2-54:2006 发布历史

IEC 60068-2-54:2006由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2006-04，并于 2017-04-05 实施。

IEC 60068-2-54:2006 在中国标准分类中归属于: A21 环境条件与通用试验方法，在国际标准分类中归属于: 19.040 环境试验。

本标准有等同采用的 中文版 GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验.第2部分：试验方法.试验Ta: 润湿称量法可焊性

IEC 60068-2-54:2006 环境试验.第2-54部分:试验.试验Ta:通过润湿平衡法的电子元件的软钎焊的最新版本是哪一版？

最新版本是 IEC 60068-2-54:2006 。

IEC 60068-2-54:2006 发布之时，引用了标准

• IEC 60068-1:1988 环境试验 第1部分:总则和指南
• IEC 60068-2-20:1979 环境试验 第2-20部分:试验 试验T:锡焊
• IEC 61190-1-3 电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求*， 2017-12-13 更新

* 在 IEC 60068-2-54:2006 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

IEC 60068-2-54:2006的历代版本如下：

• 2006年 IEC 60068-2-54:2006 环境试验.第2-54部分:试验.试验Ta:通过润湿平衡法的电子元件的软钎焊
• 1985年 IEC 60068-2-54:1985 环境试验 第2-54部分:试验 试验Ta:锡焊 润湿称量法可焊性试验

IEC 60068 的这一部分概述了 Test Ta，即适用于任何形状的元件端子的焊锡润湿平衡方法，以确定可焊性。特别适合参考测试和其他方法无法定量测试的成分。对于表面安装器件 (SMD)，如果合适，应采用 IEC 60068-2-69。本标准提供了含铅 (Pb) 焊料合金和无铅焊料合金的标准程序。

标准号

IEC 60068-2-54:2006

发布

2006年

中文版

GB/T 2423.32-2008 (等同采用的中文版本)

发布单位

国际电工委员会

当前最新

IEC 60068-2-54:2006

 

 

引用标准

IEC 60068-1:1988 IEC 60068-2-20:1979 IEC 61190-1-3

代替标准

IEC 60068-2-69:2017

被代替标准

IEC 91/576/FDIS:2006 IEC 60068-2-54:1985

IEC 60068-2-54:2006相似标准

推荐

谁引用了IEC 60068-2-54:2006 更多引用