IEC 61189-3 AMD 1-2006
电气材料、互连结构和组装的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板).修改1

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1

IEC 61189-3 AMD 1-2006 发布历史

IEC 61189-3 AMD 1-2006由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2006-08。

IEC 61189-3 AMD 1-2006 在中国标准分类中归属于: K04 基础标准和通用方法。

IEC 61189-3 AMD 1-2006的历代版本如下：

• 1999年07月 IEC 61189-3 AMD 1-1999 电气材料、互连结构和组装的试验方法 第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板) 修改1
• 2006年08月 IEC 61189-3 AMD 1-2006 电气材料、互连结构和组装的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板).修改1

IEC 61189-3 AMD 1-2006 于 2007-10 变更为 IEC 61189-3-2007 电气材料、印制板和其他互连结构及组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制板)。

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标准号

IEC 61189-3 AMD 1-2006

发布日期

2006年08月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

K04

发布单位

IX-IEC

代替标准

IEC 61189-3-2007

被代替标准

IEC 52/589/CDV-1995 IEC 52/805/FDIS-1999 IEC 61189-3 AMD 1-1999