JIS C 5070:2002
表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和存放条件.应用指南

Surface mounting technology -- Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) -- Application guide

作废

JIS C 5070:2002 发布历史

JIS C 5070:2002由日本工业标准调查会 JP-JISC 发布于 2002-03-20，于 2009-12-21 废止。

JIS C 5070:2002 在中国标准分类中归属于: K30 低压电器综合，在国际标准分类中归属于: 31.190 电子元器件组件,55.020 货物的包装和调运综合。

JIS C 5070:2002 表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和存放条件.应用指南的最新版本是哪一版？

最新版本是 JIS C 5070:2009 。

JIS C 5070:2002的历代版本如下：

• 2009年 JIS C 5070:2009 表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南
• 2002年 JIS C 5070:2002 表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和存放条件.应用指南

この規格は，能動部品，受動部品などの表面実装部品（以下, SMDという。）を対象とし，これらのSMDが実装及び使用時に支障を生じないための，輸送及び保管条件について規定する。ただし，プリント配線板は対象としない。

标准号

JIS C 5070:2002

发布

2002年

发布单位

日本工业标准调查会

替代标准

JIS C 5070:2009

当前最新

JIS C 5070:2009

 

 

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