SAE AMS-C-26074-1998
化学镀镍涂层要求
Coatings, Electroless Nickel Requirements for
2011-07
- 标准号
- SAE AMS-C-26074-1998
- 发布
- 1998年
- 发布单位
- 美国机动车工程师协会
- 替代标准
- SAE AMS-C-26074B-2005
- 当前最新
- SAE AMS-C-26074D-2013
- 适用范围
- 自 2005 年 10 月起，该规范已被 SAE 航空航天材料部宣布为“非现行”。因此，建议不要为新设计指定该规范。 “非当前”是指以前已广泛使用的规范，并且将来可能需要用于现有设计的生产或加工。然而，航空航天材料部不建议将来在新设计中使用这些规格。
SAE AMS-C-26074-1998相似标准
推荐
关于化学镀镍的发展史介绍
化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现，弄清楚了形成涂层的催化特性，发现了沉积非粉末状镍的方法，使化学镀镍技术工业应用有了可能性。...
关于化学镀镍在电子计算机方面的应用介绍
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得最广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。 有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。...
化学镀镍在航空航天方面的应用介绍
美国空军要求发动机制造商提供具有4000次战术周期，此时磨损量达0.178mm，如此必须拆卸重修，经NTB化学镀后主轴密封面磨损显著降低，经4000次战术周期后的磨损量约为0.008mm。 宇航系统广泛使用着金属光镜，其基体为强度高、重量轻的铍或铝，经专用化学镀镍表面强化，这种含磷量为12.2%～12.7%的化学镀镍可抛光至9?，如此高的精度在需要低惯性的宇宙空间里，有着卓越的性能。 ...
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（一）
一、PCB常用可焊性涂层的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au镀层1）镀层特点ENIG Ni（P）／Au（化学镀镍、金）工艺是在PCB涂敷阻焊层（绿油）之后进行的。对ENIG Ni／Au工艺的最基本要求是可焊性和焊点的可靠性。化学镀Ni层厚度为3～5μm，化学镀薄Au层（又称浸Au、置换Au），厚度为0．025～0．1μm。...