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• 三级封装(系统级封装):将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来,形成三维立体封装,构成完整的整机系统(立体组装技术)2、微电子的失效机理(1)热/机械失效热疲劳热疲劳失效主要是由于电源的闭合和断开引起热应力循环,造成互连焊点变形,最终产生裂纹失效分析例子——连接器的过机械应力疲劳损伤样品:SMA连接器(阴极)现象:外部插头(阳极)与该SMA接头连接不紧,装机前插拔力检验合格失效模式...
在气路中进样口、柱子到热导池间的连接管以及热导池池腔是很容易被污染的,因此在清洗时要重点处理。(8)空气渗入检测器。柱后气路的微小泄漏是造成空气中氧气渗入到热导检测器中去的根本原因。这大部分发生在连接管接头和钨丝元件的安装处,对于该部分漏气的修复方法参见前述气路泄漏的检查与排除。 ...
工作温度下的泄漏电流和电气强度,耐潮湿,泄漏电流和电气强度,元件,标志和说明撤销82壁扇佛山市南海金菱电器有限公司FB-402016.09.252015190702000059工作温度下的泄漏电流和电气强度,泄漏电流和电气强度,耐潮湿,元件撤销83台扇佛山市南海金菱电器有限公司FT-40-12017.05.122015190702000060工作温度下的泄漏电流和电气强度,泄漏电流和电气强度,耐潮湿...
-2-2002 纤维光学互连器件和无源元件的可靠性第2部分:一定温度湿度条件下基于加速老化试验的定量评估KS C IEC 62005-3-2002 纤维光学互连器件和无源元件的可靠性第3部分:评估无源元件失效模式和失效机理的相关试验KS A IEC 60605-3-6-2002 设备可靠性测试.第3章:标准测试条件.第6节:测试周期6:户外移动设备.低级模拟试验装置KS A IEC 60605-3-...
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