电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分:化学稳定性测试方法 GB/T 5594.6-1985 2016-01-01 GB/T 5594.7-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分:透液性测定方法 GB/T 5594.7-1985 2016-01-01 GB/T 5594.8-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分:显微结构的测定方法 GB/T...
X射线折射分析法 定量的二维X射线折射层析摄像技术可用来改进材料的无损检测,如用于生物医学陶瓷、工业陶瓷、高性能陶瓷、复合材料和其他异质材料。该方法基于来自微结构界面的X射线折射率差异而产生的X射线折射超小角散射探测技术,可直接检测得出尺寸范围在微米级至纳米级范围的内部表面数量和位置。折射强度正比于内表面密度,即式样的表面积与单位体积之比率。...
例如,陶瓷材料的比表面积和孔径分布与陶胚的加工和烧结固化、成品强度、质感和密度等有着紧密的联系;一般来说,陶瓷原材料的比表面积越大,相应的烧结温度就会较低,且烧结效率会更高。此外,对于多孔陶瓷材料来说,具有体积密度低,孔分布均匀且尺寸可控,孔隙率高、高比表面积等特性,使其具备广泛的应用场景。因此,非常有必要对陶瓷材料的比表面积、孔径分布和密度等物性参数进行表征。...
精确度和准确度试验 特色案例2 测试电子陶瓷中成分含量陶瓷主要是由粘性较高的高岭土、黏土(Al2O3·2SiO2·H2O)、石英(SiO2)和长石(K2O·Al2O3·6SiO2)等混合烧结而成,通过调整三者比例,可得到不同的抗电性能、耐热性能和机械性能的陶瓷。陶瓷中掺杂Sr,Zr,Zn元素高温烧制形成SZP陶瓷,可以改变陶瓷材料的微波介电性能和提高陶瓷的抗压强度,是一种特殊的电子陶瓷。...
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