QJ 1906-1990
半导体器件破坏性物理分析及失效分析程序和方法
器件
QJ 1906-1990 中，可能用到以下仪器
QJ 1906-1990相似标准
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半导体元器件失效分析
半导体元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。二、服务对象元器件生产商：深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段，为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。 ...
电子元器件的可靠性筛选（一）
20世纪60年代以来，我国陆续制定、修订了一系列标准，开发各种试验方法，开拓了旨在研究失效机理的可靠性物理这门新的学科，发展了失效模式、影响及危害性分析和故障树两种有效的分析方法。这些方法的使用，为提高元器件筛选的有效性和准确性提供了强大的理论工具。 失效一般分为现场失效和试验失效。现场失效一般是在装机以后出现的失效，因此，我们在元器件测试筛选过程中只考虑试验失效。...
半导体常用失效分析方法
服务范围：主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向 服务内容：1.断面精细研磨及抛光 2.芯片工艺分析 3.失效点的查找 服务介绍：可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率。 ...
专家访谈 | 广电计量陆裕东：第三代半导体未来5年将是发展关键期
同时，我们还可为应用于半导体制造、通信、智能网联的芯片和微波通讯生产企业提供高效、快速的原材料、元器件、PCB等半导体分立器件的微观结构、材料成分、电性能综合测试及破坏性物理分析、失效分析根因等技术咨询、测试及分析评价服务。 在IGBT及第三代半导体器件质量提升工程方面，广电计量擅长功率器件的可靠性验证和失效分析。...