二、问题提出1.GJB/Z 163—2012的规定GJB/Z 163—2012《印制电路组件装焊技术指南》,在第4.4.5节提出了矩形片式元器件堆叠安装要求:矩形片式元器件满足下列条件时,允许进行堆叠安装。①当需要将矩形片式元器件在印制电路板焊盘上堆叠安装时,应将元器件最上边的焊端区域变成下面一个元器件的焊盘处理。②不同种类的元器件,如电容、电阻的堆叠安装,需由设计按加工工艺条件确定。...
印制电路板组件清洗的重要性清除助焊剂残留物、胶带纸或阻焊膜的残胶、尘埃、油脂、微粒和汗迹等污染物,防止对元器件、印制导线和焊点产生腐蚀和其他缺陷的产生,提高组件的性能和可靠性;清除腐蚀物的危害,保证组件电气性能测试的顺利进行,焊点过多的助焊剂残留物会使测试探针不能良好的接触焊点,从而影响测试结果的正确性;组件表面的污染物会妨碍涂敷层的结合力;使组件外观清晰,热损伤和层裂等一些缺陷显漏出来,以便进行检测和排除故障...
作为信号传输的桥梁,印制电路板在出货前必须对面板上所有焊接点的网络结构进行电性能检测,以确保印制电路板正常的电气性能。常规电测试的焊盘为圆型或方型,以上印制电路板中阻焊开窗与焊盘等大且呈不规则形状形如“D”字,以下将此类异型焊盘定义为“D”字型异型焊盘。由于此类焊盘与阻焊开窗基本等大,阻焊对位精度必须与线路的焊盘大小一致,任何的阻焊偏差均为使焊盘变小,导致电测更加困难。...
一、引荐 印制电路板在生产过程中最重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定,厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化,其次是提供一个可焊的表面,适合所有的表面贴装和通孔组装,并且有适当的保存期限。 印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成,单个镀层如:浸锡,浸锡;多个镀层如:镍金,镍钯金。...
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