国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 ...
0011984861030制作单晶硅或晶圆的切割设备0012084861040制作单晶硅或晶圆的化学机械抛光设备0012184861090制作单晶硅或晶圆的其他设备0012284862010制造半导体器件或集成电路用的热处理设备0012384862021制造半导体器件或集成电路用的化学气相沉积装置0012484862022制造半导体器件或集成电路用的物理气相沉积装置0012584862029制造半导体器件或集成电路用的其他薄膜沉积设备...
2024-07-0115GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查...
利用扫描电镜束感生电流工作模式,可以得到器件结深、耗尽层宽度、MOS 管沟道长度,还能测量扩散长度、少子寿命等物理参数。 图三:KYKY扫描电镜在半导体测量分析的应用失效分析和可靠性研究半导体器件失效分析就是通过对失效器件进行各种测试和物理、化学、金相试验,确定器件失效模式,分析造成器件失效的物理和化学过程 ,寻找器件失效原因。大部分器件的失效与金属化有关,如台阶断铝、铝腐蚀、金属膜划伤等。...
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