BS EN 60749-39:2006由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2006-12-29,并于 2006-12-29 实施。
BS EN 60749-39:2006 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.240 电子设备用机械构件。
IEC 60749 的这一部分详细介绍了半导体元件封装中使用的有机材料的水分扩散率和水溶性特性的测量程序。 这两种材料特性是塑料封装半导体在暴露于湿气和高温回流焊后有效可靠性能的重要参数。
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