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总体说来,半导体封装经历了三次重大革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装面积减到最小。...
司机手册 第1部分:内容和格式GB/T 25622-20102024-06-01368GB/T 25684.14-2023土方机械 安全 第14部分:小型机具承载机的要求2024-06-01369GB/T 25684.15-2023土方机械 安全 第15部分:轮胎式叉装机的要求2024-06-01370GB/T 43425-2023经济贸易展览会 境外举办指南2023-11-27371GB...
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同轴型封装一般不带制冷器,而蝶形封装根据需要可以带制冷器也可以不带制冷器。2.11TO-CAN类型光发送器件的封装结构 常见的光发送器件的封装结构为同轴TO-CAN的封装形式。其子部件一般有两种结构,一种是激光二极管、光电探测器等有源部分都安装在密封的底座里面,同 一封装里面可以只含有一个有源光器件,也可以与其它的元部件集成在一起。...
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