197机壳电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm,包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户操作者能够接触到的点,可以接触到的未接地金属,如紧固件、开关、操纵杆和指示器。198机壳在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔,这样延伸了接缝/过孔的边缘,增加了路径长度。 199机壳用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器。 ...
第11部分:外导体内径为9.5mm(0.374in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器(4.1/9.5型)分规范GB/T11313.13-2018 射频连接器 第13部分:1.6/5.6和1.8/5.6型射频同轴连接器分规范GB/T11313.201-2018 射频连接器 第201部分:电气试验方法 反射系数和电压驻波比GB/T11313.202-2018 射频连接器 第202部分:电气试验方法...
可焊性2019/1/122GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度2019/1/123GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理2019/1/124GB/T 11313.11-2018射频连接器 第11部分:外导体内径为9.5mm(0.374in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器...
可焊性2019/1/122GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度2019/1/123GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理2019/1/124GB/T 11313.11-2018射频连接器 第11部分:外导体内径为9.5mm(0.374in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器...
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