IEC 62137-1-1-2007
表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉拔强度试验

Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-1: Pull strength test

IEC 62137-1-1-2007 发布历史

The test method described in this part of IEC 62137 is applicable to gull-wing lead surface mounting components. The method is designed to test and evaluate the endurance of the solder joint between component leads and lands on a substrate, by means of a pull type mechanical stress. This test is suitable for evaluating the effects of repeated temperature change on the strength of the solder joint between component terminals and lands on a substrate.

IEC 62137-1-1-2007由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2007-07。

IEC 62137-1-1-2007 在中国标准分类中归属于: J33 焊接与切割，在国际标准分类中归属于: 31.020 电子元器件综合,31.190 电子元器件组件。

IEC 62137-1-1-2007 发布之时，引用了标准

• IEC 60068-1 环境测试.第1部分:总则和导则*， 2013-10-01 更新
• IEC 60194 印刷电路板设计 制造和装配 - 词汇 - 第2部分:电子技术以及印制板和电子装配技术的常用用法*， 2017-12-13 更新
• IEC 61188-5-5 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-5部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.四面带有翅形引线的部件*， 2007-10-01 更新
• IEC 61190-1-1 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用助焊剂的要求
• IEC 61190-1-2 电子组件用连接材料. 第1-2部分: 电子组装中高质量连接器用焊剂的要求*， 2014-02-01 更新
• IEC 61190-1-3 电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求*， 2017-12-13 更新
• IEC 61249-2-7 印制板和其它互连结构用材料.第2-7部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的环氧编织E级层压板(垂直燃烧试验)

* 在 IEC 62137-1-1-2007 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

IEC 62137-1-1-2007的历代版本如下：

• 2007年07月 IEC 62137-1-1-2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉拔强度试验

标准号

IEC 62137-1-1-2007

发布日期

2007年07月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

J33

国际标准分类号

31.020;31.190

发布单位

IX-IEC

引用标准

IEC 60068-1 IEC 60068-2-14 IEC 60194 IEC 61188-5-5 IEC 61190-1-1 IEC 61190-1-2 IEC 61190-1-3 IEC 61249-2-7

被代替标准

IEC 91/681/FDIS-2007

适用范围

The test method described in this part of IEC 62137 is applicable to gull-wing lead surface mounting components. The method is designed to test and evaluate the endurance of the solder joint between component leads and lands on a substrate, by means of a pull type mechanical stress. This test is suitable for evaluating the effects of repeated temperature change on the strength of the solder joint between component terminals and lands on a substrate.

IEC 62137-1-1-2007系列标准

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