DIN EN 61760-2-2007
表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和储存条件.应用指南

Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide (IEC 61760-2:2007); German version EN 61760-2:2007

DIN EN 61760-2-2007 发布历史

DIN EN 61760-2-2007由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2007-10，并于 2007-10-01 实施。

DIN EN 61760-2-2007 在中国标准分类中归属于: L10 电子元件综合。

DIN EN 61760-2-2007 发布之时，引用了标准

• IEC 60286-3 自动处理组件的包装 - 第3部分:连续胶带上表面贴装组件的包装*， 2019-01-16 更新
• IEC 60286-4 自动装配用元件的包装.第4部分:封装在不同形式包装件中的电子元件用料盒*， 2013-07-01 更新
• IEC 60286-5 自动处理组件的包装 - 第5部分:矩阵托盘*， 2018-04-25 更新
• IEC 60286-6 自动化处理用组件的包装.第6部分:表面安装组件的散装箱包装
• IEC 60721-3-1 环境条件分类 第3-1部分:环境参数组及其严酷程度的分类分级 贮存
• IEC 60721-3-2 环境条件分类 第3-2部分:环境参数组及其严酷程度的分类分级 运输
• IEC 60749 半导体器件机械和气候试验方法第9部分:标记持久性*， 2017-03-03 更新
• IEC/TS 61340-5-2 静电 第5-2部分:电子设备防静电现象的保护 用户指南

* 在 DIN EN 61760-2-2007 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

DIN EN 61760-2-2007的历代版本如下：

• 2007年10月 DIN EN 61760-2-2007 表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和储存条件.应用指南

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标准号

DIN EN 61760-2-2007

发布日期

2007年10月

实施日期

2007年10月01日

废止日期

无

中国标准分类号

L10

发布单位

DE-DIN

引用标准

IEC 60286-3 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60286-6 IEC 60721-3-1 IEC 60721-3-2 IEC 60749 IEC/TS 61340-5-1 IEC/TS 61340-5-2

被代替标准

DIN IEC 61760-2-2004 DIN EN 61760-2-1998

DIN EN 61760-2-2007系列标准