IEC 60664-5:2007
低压系统内设备的绝缘配合 第5部分:不超过2mm的电气间隙和爬电距离的确定方法

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 5: Comprehensive method for determining clearances and creepage distances equal to or less than 2 mm


IEC 60664-5:2007


标准号
IEC 60664-5:2007
发布
2007年
中文版
GB/T 16935.5-2008 (等同采用的中文版本)
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 60664-5:2007
 
 
引用标准
GB/T 16895.18-2002 GB/T 16935.1-2008 GB/T 17045-2006 GB/T 17627.1-1998 GB/T 17627.2-1998 GB/T 4798.3-2007 GB/T 4798.7-2007 GB/T 4798.9-1997 IEC 60068 IEC 60364-5-51:2005 IEC 60664-1:2007 IEC 60664-4 IEC 60721-3-3:1994 IEC 60721-3-7:1995 IEC 60721-3-9:1993
被代替标准
IEC 109/61/CDV:2006 IEC 60664-5:2003
GB/T 16935的本部分规定了印制线路板和类似结构件中不超过2 mm的电气间隙和爬电距离的 尺寸确定方法,在这些结构中,电气间隙和爬电距离相同且均沿着固体绝缘的表面,如第1部分中6.2 所描述的路径(示例1、5和11)。 本尺寸确定方法比第1部分规定的方法更为精确。但如果不要求精确尺寸,第1部分内容可适用。 ...

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