ECA 540ACAA-1991
1.27mm(0.50英寸)引线间隔的塑料片式载体系列用片式载体插座的详细规范

Detail Specification for Chip Carrier (PCC) Family 1.27 mm (.050 Inch) Leadspacing


 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 ECA 540ACAA-1991 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

 

标准号
ECA 540ACAA-1991
发布
1991年
发布单位
美国电子元器件、组件及材料协会
 
 
适用范围
The Chip Carrier Sockets of assessed quality covered by this detail specification shall have

ECA 540ACAA-1991相似标准

ANSI/EIA 540ACAA:1991 引线间隙为1.27mm(0.50英寸)的塑料片载(PCC)系列的片载插孔的详细规范 GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 SJ 20874-2003 表面安装集成电路试验用插座通用规范 QJ 3173-2003 航天电子电气产品再流焊接技术要求 SJ 20074-1992 半导体集成电路Jμ8305A型可编程外设接口详细规范

推荐

芯片封装类型汇总--有你用到的吗？

指配有插座的陶瓷封装，形关与 DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将 EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制品，市场上不怎么流通。41、PLCC(plastic leaded chip carrier)带 引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ，是塑料制品。...

电子元器件封装知识：IC封装大全宝典

现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。 26、LOC(leadonchip)芯片上引线封装。...


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号