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10、DIC(dualin-lineceramicpackage)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dualin-line)DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。...
Bresniker认为这种改变是一个契机,以抛弃烦琐的操作系统代码——这些代码以前用来适应老式硬件的限制。在惠普公司目前的开发时间表中,忆阻器将于2015年进入最早期生产阶段,并于2016年启动双列直插内存模块用于计算机内存。用于“机器”的操作系统将在2017年进入公开测试阶段,2019年,新体系结构将被用于实际产品。...
20世纪后,继电器有很大发展,先后出现磁性无触点继电器、半导体无触点继电器、专用集成电路式电子时间继电器、固态继电器、印刷电路板安装式(双列直插式)继电器,以及带微处理器的保护继电器和智能化继电器。 穆尔MURR时间继电器是一种利用电磁原理或机械原理实现延时控制的控制电器。它的种类很多,有空气阻尼型、电动型和电子型等。MURR穆尔继电器一般由输入感测机构和输出执行机构两部分组成。...
3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。 4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip用 玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于 ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。...
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