This sectional specification relates to the bum-in sockets for Ball Grid Array (BGA) devices of assessed quality. The purpose of this specification is to provide a means of interchangeability between qualified devices and compatibility between the board a
ECA 540H000-1998由美国电子元器件、组件及材料协会 US-ECA 发布于 1998-01-01。
ECA 540H000-1998 在中国标准分类中归属于: L10 电子元件综合,在国际标准分类中归属于: 49.025.05 黑色金属合金综合。
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