ECA EIA-747-2002
自动处理通常小于1.0 mm厚度的设备的无屏蔽模具及其他表面安装元件的受支持的粘性塑料传送带

Adhesive Backed Punched Plastic Carrier Taping of Singulated Bare Die and Other Surface Mount Components for Automatic Handling of Devices Generally Less Than 1.0 mm Thick


 

 

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标准号
ECA EIA-747-2002
发布
2002年
发布单位
美国电子元器件、组件及材料协会
 
 
适用范围
该标准涵盖了表面贴装元件的 8 毫米、12 毫米、16 毫米和 24 毫米编带要求,通常厚度小于 1.0 米,并且需要高精度编带,以便自动处理单片裸芯片等器件。请参阅 EL4481-1 了解更多信息

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