ECA SP4973-2002
用于电子设备的生产球栅阵列(BGA),低接脚数(不多于1088针)插座的详细规范.评论截止日期2002年4月11日 EIA-540BOAB

Proposed New Specification Detail Specification for Production Ball Grid Array (BGA), Low Pin Count (1088 Pins and Less) Socket for Use in Electronic Equipment Comment Period Expires: April 11, 2002; Proposed Document Number EIA-540BOAB

ECA SP4973-2002 发布历史

This specification covers interconnect systems typically used for production ball grid array (BGA) devices with pin counts of 1088 and less.

ECA SP4973-2002由美国电子元器件、组件及材料协会 US-ECIA 发布于 2002-02-11。

ECA SP4973-2002 在中国标准分类中归属于: L10 电子元件综合，在国际标准分类中归属于: 49.025.05 黑色金属合金综合。

ECA SP4973-2002的历代版本如下：

• 2002年02月11日 ECA SP4973-2002 用于电子设备的生产球栅阵列(BGA),低接脚数(不多于1088针)插座的详细规范.评论截止日期2002年4月11日 EIA-540BOAB

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标准号

ECA SP4973-2002

发布日期

2002年02月11日

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L10

国际标准分类号

49.025.05

发布单位

US-ECIA

适用范围

This specification covers interconnect systems typically used for production ball grid array (BGA) devices with pin counts of 1088 and less.

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