JEDEC JESD22A113E-2006
可靠性试验之前不密闭表面安装设备的预调节

Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing

作废

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标准号: JEDEC JESD22A113E-2006
发布: 2006年
发布单位: (美国)固态技术协会,隶属EIA

The typical use of surface mount devices (SMD) involves subjecting the SMDs to elevated temperatures during board assembly, which combined with moisture in the package can induce ...

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