光电子器件:半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是:光通信、数码显示、图象接收、光集成等。4、什么是半导体IP?主要是指的关于半导体的ZL技术以及非ZL的专有技术。● IP核是具有知识产权的、功能具体、接口规范的可以在多个集成电路中重复使用的功能模块,是实现系统芯片的基本构件。你可以简单理解为设计完善的功能模块。...
光电子器件:半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是:光通信、数码显示、图象接收、光集成等。4、什么是半导体IP?主要是指的关于半导体的ZL技术以及非ZL的专有技术。● IP核是具有知识产权的、功能具体、接口规范的可以在多个集成电路中重复使用的功能模块,是实现系统芯片的基本构件。你可以简单理解为设计完善的功能模块。...
;十、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;十一、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;十二、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板...
;十、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;十一、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;十二、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板...
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