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热性能测定仪是全球唯一基于JEDEC “静态测试方法”(JESD51-1),实时采集器件瞬态温度响应曲线的仪器,其测试延迟时间(tMD)和分辨率均高达1um。热性能测定仪,是MicReD研发制造的用于半导体器件的先进热测试仪,用于测试IC、LED、散热器、热管等器件的热特性。...
首先,芯片的核心技术军民两用,军民领域可相互促进。其次,民用半导体技术发展较快,一些 IC 设计公司在 SoC 等领域上已接近世界一流水平,未来民技军用渐成主流趋势。最后,民用商用领域大多采用架构授权等形式,由于军用对计算性能要求略低于民用以及军用采购特殊性等,军用元器件或可成为实现自主可控的突破口,进而带动国内整个半导体行业的发展。军工芯片的含义和现状1. ...
功能特点:集成半导体元器件的测试,如微处理器、微控制器和嵌入式系统可同时测试多达 396 颗元器件,速度高达 5,000 UPH支持常见封装形式:嵌入式片上系统 (SoC)、模块和多类型系统级封装 (SiP)配备 JEDEC 进出料装置的一站式自动化系统,包括成批出料Astronics 的 ActivATE™ 软件,一种简单易用的测试执行环境极其精确的热应力测试能力 (+/‐ 1° C)厂房占用小 ...
热瞬态测试仪T3Ster,用于半导体器件的先进热特性测试仪,同时用于测试IC、SoC、SIP、散热器、热管等的热特性。 1.兼具 JESD51-1定义的静态测试法(Static Mode)与动态测试法(Dynamic Mode), 能够实时采集器件瞬态温度响应曲线 (包括升温曲线与降温曲线),其采样率高达 1 微秒,测试延迟时间高达 1 微秒,结温分辨率高达 0.01℃。 ...
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