JEDEC J-STD-020C-2004
非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类

Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices


标准号
JEDEC J-STD-020C-2004
发布
2004年
发布单位
(美国)固态技术协会,隶属EIA
 
 
适用范围
此分类程序适用于封装中的所有非气密固态表面贴装器件 (SMD)，这些器件由于吸收水分，可能在回流焊过程中容易受到损坏。本文档中使用的术语 SMD 是指塑料封装表面贴装封装和其他由透湿材料制成的封装。这些类别旨在供 SMD 生产商用来告知用户（电路板组装操作）其产品器件的湿度敏感性级别，并供电路板组装操作使用，以确保对潮湿/回流敏感器件采取适当的处理预防措施。如果先前合格的SMD封装没有发生重大变化，则可根据4.2使用此方法进行重新分类。

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