JEDEC JESD51-9-2000由(美国)固态技术协会,隶属EIA US-JEDEC 发布于 2000-07-01。
JEDEC JESD51-9-2000 在中国标准分类中归属于: L86 通用电子测量仪器设备及系统,在国际标准分类中归属于: 31.080 半导体分立器件。
JEDEC JESD51-9-2000 区域排列表面安装包装热测量的测试板的最新版本是哪一版?
JEDEC JESD51-9-2000已经是当前最新版本。
该规范的范围足够广泛,可以包含各种表面安装区域阵列封装(例如,BGA)设计特征和技术。然而,由于信号层数量有限,导致本规范中的某些器件引脚短路,因此与热测试芯片的应用相比,此处描述的板可能不足以测量有源器件。
在不受约束的条件下,包装袋中心点膨胀,直径最大,压力也最高。因此,这种试验方法并不能对密封区域压力较弱部分进行准确的测定。 约束板是一种试样固定装置,加压过程中,包装袋位于两个平行的刚性约束板之间,以限制包装膨胀和外形变形,但是周围密封区域不受限制,如图3。在正压法密封性测试中,将包装置于约束板中进行内加压,施加的压力可以均匀的分布在包装袋周围的密封区域,进而保持包装袋尺寸的稳定性。...
药用铝箔保护层耐热性测试仪 四、药用铝箔保护层耐热性测试 1.测试设备:药用铝箔保护层耐热性测试可以用三泉中石的热封仪RFY-03,该仪器可精确测量药用铝箔的热封温度、热封时间及热封压力等参数。是食品生产企业、制药厂家、质检机构、包装生产企业实验室必备仪器。 2....
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