EIA-763-2002
自动处理用8 mm至12 mm传送带中的裸露模具和晶片标度包

Bare Die and Chip Scale Packages Taped in 8 mm& 12 mm Carrier Tape for Automatic Handling

EIA-763-2002 发布历史

This standard covers requirements for punched and embossed carrier taping of components such as silicon dies, bumped flip chip devices, and chip scale packages. Refer to EIA 48 1-1 for current industry standard for 8 mm and 12 mm taping of surface mount components.

EIA-763-2002由(美国)电子工业联合会 US-EIA 发布于 2002-06-01。

EIA-763-2002 在中国标准分类中归属于: J18 链传动、皮带传动与键联结，在国际标准分类中归属于: 21.220.10 带传动及其零件。

EIA-763-2002的历代版本如下：

• 2002年06月01日 EIA-763-2002 自动处理用8 mm至12 mm传送带中的裸露模具和晶片标度包

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标准号

EIA-763-2002

发布日期

2002年06月01日

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

J18

国际标准分类号

21.220.10

发布单位

US-EIA

适用范围

This standard covers requirements for punched and embossed carrier taping of components such as silicon dies, bumped flip chip devices, and chip scale packages. Refer to EIA 48 1-1 for current industry standard for 8 mm and 12 mm taping of surface mount components.