IEC 60747-5-5-2007
半导体装置.分立装置.第5-5部分:光电子装置.光电耦合器

Semiconductor devices - Discrete devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Photocouplers


IEC 60747-5-5-2007 发布历史

This part of IEC 60747 gives the terminology,essential ratings,cha racteristics,safety tests as well as the measuring methods for photocouplers(or optocouplers). NOTE The word“optocoupler”can also be used instead of“photocoupler”

IEC 60747-5-5-2007由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2007-09。

IEC 60747-5-5-2007 在中国标准分类中归属于: L50 光电子器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.260 光电子学、激光设备。

IEC 60747-5-5-2007 发布之时,引用了标准

  • IEC 60065-2001 音频、视频及类似电子设备 安全要求
  • IEC 60068-1-1988 环境试验 第1部分:总则和指南
  • IEC 60068-2-1-2007 环境试验.第2-1部分:试验.试验A:低温
  • IEC 60068-2-78-2001 环境试验 第2-78部分:试验 试验箱:湿热、稳态
  • IEC 60068-2-6 环境试验.第2-6部分:试验.试验Fc:振动(正弦波)*2007-12-01 更新
  • IEC 60068-2-14-1984 基本环境试验规程 第2-14部分:试验 试验N:温度变化
  • IEC 60068-2-17-1994 基本环境试验规程 第2-17部分:试验 试验Q:密封
  • IEC 60068-2-30-2005 环境试验.第2-30部分:试验.试验Db:循环湿热试验(12h+12h循环)
  • IEC 60068-2-58-2005 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
  • IEC 60112-2003 固体绝缘材料的比较起痕指数和耐泄痕指数的测定方法
  • IEC 60068-2-2-2007 环境测试.第2-2部分:试验.试验B:干热
  • IEC 60216-1-2001 电气绝缘材料 耐热性 第1部分:老化规程和试验结果的评价
  • IEC 60216-2-2005 电气绝缘材料.耐热性.第2部分:电气绝缘材料耐热性测定.试验标准的选择

* 在 IEC 60747-5-5-2007 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。

IEC 60747-5-5-2007的历代版本如下:

  • 2007年09月 IEC 60747-5-5-2007 半导体装置.分立装置.第5-5部分:光电子装置.光电耦合器
  • 2013年05月13日 IEC 60747-5-5-2007/AMD1-2013 修改件1.半导体器件.分立器件.第5-5部分:光电子器件.光电耦合器
  • 2020年07月20日 IEC 60747-5-5-2020 半导体器件第5-5部分:光电子器件光电耦合器

IEC 60747-5-5-2007 半导体装置.分立装置.第5-5部分:光电子装置.光电耦合器 由 IEC 60747-5-1-1997 变更而来。

IEC 60747-5-5-2007 半导体装置.分立装置.第5-5部分:光电子装置.光电耦合器 由 IEC 60747-5-1 AMD 1-2001 变更而来。

IEC 60747-5-5-2007 半导体装置.分立装置.第5-5部分:光电子装置.光电耦合器 由 IEC 60747-5-1 AMD 2-2002 变更而来。

IEC 60747-5-5-2007 半导体装置.分立装置.第5-5部分:光电子装置.光电耦合器 由 IEC 60747-5-1 Edition 1.2-2002 变更而来。

IEC 60747-5-5-2007 半导体装置.分立装置.第5-5部分:光电子装置.光电耦合器 由 IEC 60747-5-2-1997 变更而来。

IEC 60747-5-5-2007 半导体装置.分立装置.第5-5部分:光电子装置.光电耦合器 由 IEC 60747-5-2 AMD 1-2002 变更而来。

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IEC 60747-5-5-2007



标准号
IEC 60747-5-5-2007
发布日期
2007年09月
实施日期
废止日期
中国标准分类号
L50
国际标准分类号
31.260
发布单位
IX-IEC
引用标准
IEC 60065-2001 IEC 60068-1-1988 IEC 60068-2-1-2007 IEC 60068-2-78-2001 IEC 60068-2-6 IEC 60068-2-14-1984 IEC 60068-2-17-1994 IEC 60068-2-27 IEC 60068-2-30-2005 IEC 60068-2-58-2005 IEC 60112-2003 IEC 60068-2-2-2007 IEC 60216-1-2001 IEC 60216-2-2005 IEC 606
被代替标准
IEC 47E/332/FDIS-2007 IEC 60747-5-1-1997 IEC 60747-5-1 AMD 1-2001 IEC 60747-5-1 AMD 2-2002 IEC 60747-5-1 Edition 1.2-2002 IEC 60747-5-2-1997 IEC 60747-5-2 AMD 1-2002 IEC 60747-5-3-1997 IEC 60747-5-3 AMD 1-2002
适用范围
This part of IEC 60747 gives the terminology,essential ratings,cha racteristics,safety tests as well as the measuring methods for photocouplers(or optocouplers). NOTE The word“optocoupler”can also be used instead of“photocoupler”

IEC 60747-5-5-2007系列标准

IEC 60747-1 AMD 1-2010 半导体器件.第1部分:总则 IEC 60747-1 AMD 3-1996 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 修改3 IEC 60747-1 Corrigendum 1-2008 半导体装置.第1部分:总则.技术勘误1 IEC 60747-1 Edition 2.1-2010 半导体器件.第1部分:总则 IEC 60747-1-2010 半导体器件.第1部分:一般 IEC 60747-1-2006/AMD1-2010 修改件1.半导体器件.第1部分:总则 IEC 60747-10 AMD 1-1995 半导体器件.第10部分:分立器件和集成电路的总规范.第1次修改 IEC 60747-10 AMD 3-1996 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范 修改3 IEC 60747-10-1991/AMD3-1996 修改件3.半导体器件.第10部分:分立器件和集成电路总规范 IEC 60747-10-1991/AMD3-1996 修改件3.半导体器件.第10部分:分立器件和集成电路总规范 IEC 60747-11 AMD 1-1991 半导体器件 第11部分:分立器件分规范 修改1 IEC 60747-11 AMD 2-1996 半导体器件 第11部分:分立器件分规范 修改2 IEC 60747-11-1985/AMD2-1996 修正案2——半导体器件 离散设备 第11部分:分段 分立器件规范 IEC 60747-11-1985/AMD1-1991 修改件1——半导体器件 离散设备 第11部分:分段 分立器件规范 IEC 60747-11-1985/AMD2-1996 修正案2——半导体器件 离散设备 第11部分:分段 分立器件规范 IEC 60747-12-1-1995 半导体器件 第12部分:光电子器件 第2节:纤维光学系统和子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范 IEC 60747-12-6-1997 半导体器件 第12-6部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的雪崩光电二极管空白详细规范 IEC 60747-12-2-1995 半导体器件 第12部分:光电子器件 第2节:纤维光学系统和子系统带尾纤的激光二极管模块空白详细规范 IEC 60747-12-3-1998 半导体器件 第12-3部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规范 IEC 60747-12-4-1997 半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的PIN-FET模块空白详细规格 IEC 60747-12-5-1997 半导体器件 第12-5部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的PIN光电二极管空白详细规范 IEC 60747-12-6-1997 半导体器件 第12-6部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的雪崩光电二极管空白详细规范 IEC 60747-14-1-2010 半导体器件.第14-1部分:半导体传感器.传感器用总规范 IEC 60747-14-10-2019 半导体器件.第14-10部分:半导体传感器.可穿戴葡萄糖传感器的性能评估方法 IEC 60747-14-11-2021 IEC 60747-14-2-2000 半导体器件 第14-2部分:半导体元件 霍尔元件 IEC 60747-14-3-2009 半导体器件.第14-3部分:半导体敏感器.压力敏感器 IEC 60747-14-4-2011 半导体器件.分立器件.第14-4部分:半导体感应器 IEC 60747-14-5-2010 半导体器件.第14-5部分:半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器 IEC 60747-15-2010 半导体器件.分立器件.第15部分:单独的电力半导体器件 IEC 60747-16-1 AMD 1-2007 半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器.修改件1 IEC 60747-16-1 AMD 2-2017 半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器.修改件2 IEC 60747-16-1 Edition 1.1-2007 半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器 IEC 60747-16-1 Edition 1.2-2017 半导体器件. 第16-1部分: 微波集成电路. 放大器 IEC 60747-16-1-2001/AMD2-2017 修改件2.半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器 IEC 60747-16-1-2001/AMD1-2007 修改件1.半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器 IEC 60747-16-1-2001/AMD2-2017 修改件2.半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器 IEC 60747-16-10-2004 半导体器件.第16-10部分:单片型微波集成电路的技术验收程序(TAS) IEC 60747-16-2 AMD 1-2007 半导体器件.第16-2部分:微波集成电路.频率预定标器 IEC 60747-16-2 Edition 1.1-2008 半导体器件.第16-2部分:微波集成电路.频率预定标器 IEC 60747-16-2-2001/AMD1-2007 修改件1.半导体器件.第16-2部分:微波集成电路.频率预分频器 IEC 60747-16-2-2001/AMD1-2007 修改件1.半导体器件.第16-2部分:微波集成电路.频率预分频器 IEC 60747-16-3 AMD 1-2009 半导体装置.第16-3部分:微波集成电路.频率转换器.修改件1 IEC 60747-16-3 Edition 1.1-2010 半导体器件.第16-3部分:微波集成电路.变频器 IEC 60747-16-3-2010 IEC 60747-16-3-2002/AMD1-2009 修改件1.半导体器件.第16-3部分:微波集成电路.变频器 IEC 60747-16-3-2002/AMD2-2017 修改件2.半导体器件.第16-3部分:微波集成电路.变频器 IEC 60747-16-4 AMD 1-2009 半导体装置.第16-4部分:微波集成电路.开关.修改件1 IEC 60747-16-4 Edition 1.1-2011 半导体器件.第16-4部分:微波集成电路.开关 IEC 60747-16-4-2004/AMD2-2017 修改件2.半导体器件.第16-4部分:微波集成电路.开关 IEC 60747-16-4-2004/AMD1-2009 修改件1.半导体器件.第16-4部分:微波集成电路.开关 IEC 60747-16-4-2004/AMD2-2017 修改件2.半导体器件.第16-4部分:微波集成电路.开关 IEC 60747-16-5-2013/AMD1-2020 修改件1.半导体器件.第16-5部分:微波集成电路.振荡器 IEC 60747-16-5-2013/AMD1-2020 修改件1.半导体器件.第16-5部分:微波集成电路.振荡器 IEC 60747-16-6-2019 半导体器件第16-6部分:微波集成电路倍频器 IEC 60747-17 CORR 1-2021 半导体装置. 第17部分: 基本和加强隔离用磁性和电容性耦合器; 勘误1 IEC 60747-17-2020 半导体器件第17部分:基本和加强绝缘用磁性和电容耦合器 IEC 60747-18-1-2019 半导体器件第18-1部分:半导体生物传感器无透镜CMOS光子阵列传感器校准的试验方法和数据分析 IEC 60747-18-2-2020 半导体器件.第18-2部分:半导体生物传感器.无透镜CMOS光子阵列传感器组件的评估过程 IEC 60747-18-3-2019 半导体器件.第18-3部分:半导体生物传感器.带射流系统的无透镜CMOS光子阵列传感器组件的流体流动特性 IEC 60747-19-1-2019 半导体器件第19-1部分:智能传感器智能传感器控制方案 IEC 60747-2 AMD 1-1992 第1次修改 IEC 60747-2 AMD 2-1993 半导体器件.分立器件.第2部分:整流二极管.修改件2 IEC 60747-2-1-1989 半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第1节:电流在100A以下环境和外壳额定的整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范 IEC 60747-2-2016 半导体器件.第2部分:分立器件.整流二极管 IEC 60747-2-2-1993 半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第1节:电流在100A以上环境和外壳额定的整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范 IEC 60747-3 AMD 1-1991 半导体器件 分立器件 第3部分:信号二极管(包括开关二极管)及调整二极管 修改1 IEC 60747-3 AMD 2-1993 半导体器件 分立器件 第3部分:信号二极管(包括开关二极管)及调整二极管 修改2 IEC 60747-3-1-1986 半导体器件 分立器件 第3部分:信号二极管(包括开关二极管)及调整二极管 第1节:信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范 IEC 60747-3-2013 半导体器件.第3部分:分立器件:信号二极管、开关二极管及调整二极管 IEC 60747-3-2-1986 半导体器件 分立器件 第3部分:信号二极管(包括开关二极管)及调整二极管 第2节:电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管)空白详细规范 IEC 60747-4 AMD 1-2017 半导体装置.分立装置.第4部分:微波二极管和晶体管.修改件1 IEC 60747-4 AMD 2-1999 半导体器件 分立器件 第4部分:微波二极管和晶体管 修改2 IEC 60747-4 Edition 1.2-2001 半导体器件.分立器件.第4部分:微波器件 IEC 60747-4-1-2000 半导体器件 分立器件 第4-1部分:微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管 空白详细规范 IEC 60747-4-2007/AMD1-2017 修改件1.半导体器件.分立器件.第4部分:微波二极管和晶体管 IEC 60747-4-2-2000 半导体器件 分立器件 第4-2部分:微波二极管和晶体管 集成电路微波放大器 空白详细规范 IEC 60747-4-2007/AMD1-2017 修改件1.半导体器件.分立器件.第4部分:微波二极管和晶体管 IEC 60747-5-1 AMD 1-2001 半导体分立器件和集成电路 第5-1部分:光电子器件 总规范 修改1 IEC 60747-5-1 AMD 2-2002 半导体分立器件和集成电路.第5-1部分:光电子器件.总则 IEC 60747-5-1 Edition 1.2-2002 半导体分立器件和集成电路.第5-1部分:光电子器件.总则 IEC 60747-5-1-1997/AMD2-2002 修改件2.分立半导体器件和集成电路.第5-1部分:光电子器件.总则 IEC 60747-5-1-1997/AMD1-2001 修改件1.分立半导体器件和集成电路.第5-1部分:光电子器件.总则 IEC 60747-5-1-1997/AMD2-2002 修改件2.分立半导体器件和集成电路.第5-1部分:光电子器件.总则 IEC 60747-5-10-2019 半导体器件第5-10部分:光电子器件发光二极管基于室温基准点的内部量子效率试验方法 IEC 60747-5-11-2019 半导体器件第5-11部分:光电子器件发光二极管发光二极管辐射电流和非辐射电流的试验方法 IEC 60747-5-13-2021 IEC 60747-5-14-2022 半导体器件第5-14部分:光电子器件发光二极管基于热反射法的表面温度试验方法 IEC 60747-5-15-2022 半导体器件第5-15部分:光电子器件发光二极管基于电反射光谱法的平带电压试验方法 IEC 60747-5-9-2019 半导体器件第5-9部分:光电子器件发光二极管基于温度依赖性电致发光的内部量子效率试验方法 IEC 60747-5-2 AMD 1-2002 半导体分立器件和集成电路.第5-2部分:光电子器件.基础额定值及特性 IEC 60747-5-2 Edition 1.1-2009 分立半导体器件及集成电路.第5-2部分:光电元件.基本额定值及特性 IEC 60747-5-2-1997/AMD1-2002 修改件1.分立半导体器件和集成电路.第5-2部分:光电子器件.基本额定值和特性 IEC 60747-5-2-1997/AMD1-2002 修改件1.分立半导体器件和集成电路.第5-2部分:光电子器件.基本额定值和特性 IEC 60747-5-3 AMD 1-2002 半导体分立器件和集成电路.第5-3部分:光电子器件.测量方法 IEC 60747-5-3 Edition 1.1-2009 分立半导体器件及集成电路.第5-3部分:光电元件.测量方法 IEC 60747-5-3-1997/AMD1-2002 修改件1.分立半导体器件和集成电路.第5-3部分:光电子器件.测量方法 IEC 60747-5-3-1997/AMD1-2002 修改件1.分立半导体器件和集成电路.第5-3部分:光电子器件.测量方法 IEC 60747-5-4-2022 半导体器件第5-4部分:光电子器件半导体激光器 IEC 60747-5-5 AMD 1-2013 半导体器件.分立器件.第5-5部分:光电器件.光电耦合器 IEC 60747-5-5 Edition 1.1-2013 半导体器件.分立器件.第5-5部分:光电器件.光电耦合器 IEC 60747-5-6-2021 半导体设备. 第5-6部分: 光电设备. 发光二极管 IEC 60747-5-7-2016 半导体设备. 第5-7部分: 光电设备. 光电二极管和光电晶体管 IEC 60747-5-8-2019 半导体器件第5-8部分:光电子器件发光二极管发光二极管光电效率试验方法 IEC 60747-5-9-2019 半导体器件第5-9部分:光电子器件发光二极管基于温度依赖性电致发光的内部量子效率试验方法 IEC 60747-6 AMD 1-1991 第1次修改 IEC 60747-6 AMD 2-1994 第2次修改 IEC 60747-6-1-1989 半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第1节:电流在100A以下的环境和外壳额定的反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 IEC 60747-6-3-1993 半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3节:电流在100A以上的环境和外壳额定的反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 IEC 60747-6-2-1991 半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第2节:电流在100A以下的环境或外壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范 IEC 60747-6-3-1993 半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3节:电流在100A以上的环境和外壳额定的反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 IEC 60747-7 AMD 1-1991 半导体分立器件和集成电路.第7部分:双极晶体管.修改件1 IEC 60747-7 AMD 2-1994 半导体分立器件和集成电路.第7部分:双极性晶体管.补充件2 IEC 60747-7-1-1989 半导体器件 分立器件 第7部分:双极晶体管 第1节:低频和高频放大环境额定双极晶体管空白详细规范 IEC 60747-7-5-2005 半导体器件.分立器件.第7-5部分:电源转换用双极晶体管 IEC 60747-7-2-1989 半导体器件 分立器件 第7部分:双极晶体管 第2节:低频放大外壳额定双极晶体管空白详细规范 IEC 60747-7-2010/AMD1-2019 修改件1.半导体器件.分立器件.第7部分:双极晶体管 IEC 60747-7-3-1991 半导体器件 分立器件 第7部分:双极晶体管 第3节:开关用双极晶体管空白详细规范 IEC 60747-7-4-1991 半导体器件 分立器件 第7部分:双极晶体管 第4节:高频放大外壳额定双极晶体管空白详细规范 IEC 60747-7-5-2005 半导体器件.分立器件.第7-5部分:电源转换用双极晶体管 IEC 60747-8 AMD 1-2021 半导体器件. 分立器件. 第8部分: 场效应晶体管. 修改件1 IEC 60747-8 AMD 2-1993 第2次修改 IEC 60747-8 Edition 3.1-2021 半导体器件. 分立器件. 第8部分: 场效应晶体管 IEC 60747-8-1-1987 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第1节:5W、1GHz以下的单栅场效应晶体管空白详细规范 IEC 60747-8-am1 ed3.0 IEC 60747-8-2-1993 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第2节:外壳额定功率放大场效应晶体管空白详细规范 IEC 60747-8-2010/AMD1-2021 修改件1.半导体器件.分立器件.第8部分:场效应晶体管 IEC 60747-8-3-1995 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第3节:外壳额定开关场效应晶体管空白详细规范 IEC 60747-8-4-2004 半导体分立器件.第8-4部分:电力开关装置用金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs) IEC 60747-9 AMD 1-2001 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBTS) 修改1 IEC 60747-9 Edition 1.1-2001 半导体器件.分立器件.第9部分:绝缘双极晶体管(IGBTS) IEC 60747-9-2019 IEC 60747-9-2019

谁引用了IEC 60747-5-5-2007 更多引用





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