YD/T 1687.1-2007
光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件
Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembiy
YD/T 1687.1-2007 中，可能用到以下仪器
- 标准号
- YD/T 1687.1-2007
- 发布日期
- 2007年09月29日
- 实施日期
- 2008年01月01日
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- M33;L50
- 国际标准分类号
- 33.180;31.260
- 发布单位
- 行业标准-邮电通信
- 引用标准
- GB/T 17626.2-2006 GB/T 17626.3-2006 GB/T 17626.4-1998 GB/T 17626.6-1998 GB/T 2829-2002 YD/T 701-1993 YD/T 834-1996 YD/T 1111.2-2001 YD/T 1274-2003 ITU-T G.652-2000 ITU-T G.694-1-2002 ITU-T G.957 MIL-STD_883F-2004 Telcordia GR-326-CORE Telcordia GR-468
- 适用范围
- 本部分规定了2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。 本部分适用于高速光纤通信系统中采用的2.5Gbit/s制冷型直接调制半导体激光器组件。