IEC 60748-23-1:2002
半导体器件.集成电路.第23-1部分:混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.总规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-1: Hybrid integrated circuits and film structures; Manufacturing line certification; Generic specification
- 标准号
- IEC 60748-23-1:2002
- 发布
- 2002年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60748-23-1:2002
- 被代替标准
- IEC 47A/638/FDIS:2002
- 适用于满足特殊客户质量和可靠性要求的高质量混合集成电路（带薄膜）。混合集成电路可以全部或部分完成。部分完成的设备是那些可以提供给c
IEC 60748-23-1:2002相似标准
KS C IEC 60748-23-1-2004(2019) 半导体器件集成电路第23－1部分:混合集成电路和薄膜结构生产线认证总规范
BS IEC 60748-23-1:2002 半导体器件.集成电路.混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.总规范
IEC 60748-23-4:2002 半导体器件.集成电路.第23-4部分:混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.空白详细规范
IEC 60748-23-5:2003 半导体器件.集成电路.第23-5部分:混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.鉴定批准
BS IEC 60748-23-5:2004 半导体器件.集成电路.第23-5部分:混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.合格鉴定规程
推荐
半导体元器件失效分析
2、混合集成电路的失效混合集成电路工艺：IC工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等失效原因：元器件失效：31%互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等沾污失效：21%关于混合集成电路：按制作工艺，可将集成电路分为：（1）半导体集成电路（基片：半导体） 即：单片集成电路（固体电路...
国产半导体材料的带头大哥们
同时，还将规划再上一条5000吨生产线，以更好地满足市场需求。据悉，除了已向国内部分晶圆加工厂批量供货外，经过一系列严格的验证、检测，今年5月初，鑫华半导体的集成电路用高纯度硅料实现了向韩国小批量出口。中船重工七一八所电子特种气体是在集成电路制造领域应用的、有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配制的二元或多元混合气。...
2022半导体设备分析报告！
▲逻辑器件各制程刻蚀工艺步骤数▲2018-2025 年全球新能源汽车销量和预测2、供给：高度垄断，成熟工艺和先进工艺均供不应求目前全球集成电路设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的前5 强企业垄断了设备市场约 70%的份额。集成电路设备研发技术难度大、投入高、周期长，具备极高的门槛和壁垒，在全世界范围内，行业集中度很高，行业头部企业基本占据绝大部分市场份额。...
全球半导体设备格局及趋势最全解读！
晶圆制造设备——薄膜生长设备采用物理或化学方法是物质（原材料）附着于衬底材料表面的过程即为薄膜生长。薄膜生长广泛用于集成电路、先进封装、发光二极管、MEMS、功率器件、平板显示等领域。薄膜生长工艺类型资料来源：北方华创《集成电路专用设备-薄膜设备》根据工作原理的不同，集成电路薄膜沉积可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和外延三大类。...