IEC 61188-5-8:2007
印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:附件(结合区/接头)考虑要素.区域阵列组件(BGA, FBGA, CGA, LGA)
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
IEC 61188-5-8:2007 中，可能用到以下仪器
- 标准号
- IEC 61188-5-8:2007
- 发布
- 2007年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61188-5-8:2007
- 被代替标准
- IEC 91/705/FDIS:2007
- IEC 61188 的这一部分提供了有关用于电子元件表面附着的焊盘图案几何形状的信息，这些电子元件具有焊球、焊柱或保护涂层焊盘形式的区域阵列端子。本文提供的信息的目的是提供表面安装焊盘图案的适当尺寸、形状和公差，以确保适当焊点有足够的面积，并且还允许对这些焊点进行检查、测试和返工。每个条款都包含一组特定的标准，以便所提供的信息保持一致，提供有关元件、元件尺寸...
IEC 61188-5-8:2007相似标准
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KS C IEC 61188-5-8:2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/接缝)要求.区域阵列组件(BGA、.FBGA、.CGA、.LGA)