国家标准《半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,TC78SC1(全国半导体器件标准化技术委员会半导体分立器件分会)执行 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位:石家庄天林石无二电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、哈尔滨工业大学、捷捷半导体有限公司。 ...
广电计量作为已完成AEC-Q100(针对集成电路)、AEC-Q101(针对分立半导体器件)、AEC-Q102(针对分立光电子器件)、AEC-Q104(针对多芯片组件)、AEC-Q200(针对无源元件)完整验证报告的第三方机构,具备丰富的验证经验和完整的试验能力,并可对AEC-Q验证过程的失效品展开分析,帮助企业根据失效机理指导产品改进升级。...
2024第21届中国国际半导体博览会同期召开:世界集成电路大会时间:2024年9月5-7日 地点:北京亦创国际会展中心主办单位 :中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院协办单位:中国电子工业标准化技术协会、中国气体展商联盟、中国电子材料行业协会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会支撑业分会...
晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。集成电路制造技术:晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路;相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件;集成电路终端产品。...
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