其中TSV是3D芯片堆叠技术的关键,而NCF膜则是实现这项技术不可缺少的材料。晶圆级非导电性薄膜可用于倒装晶片安装和 TSV 管芯叠积,间隙和凸点节距都非常小。为了减少客户的加工程序,晶圆级非导电性薄膜贴有背面研磨胶带或切割胶带(二合一结构)。因为对 NCF 进行了晶圆级层压,因此,可安全处理薄晶圆,不会出现任何破损。...
和间有非磁性材料制成的屏蔽环3、4,其功用是防止两变压器之间互相干扰。套筒1和外壳2亦由非磁性材料制成。 产品结构 集电器是自整角机、旋转变压器等产品的关键部件之一。按结构分为整体式集电器和装配式集电器两类。六十年代以前,由于引出线的耐热性不够(塑压工艺要150~200℃以上)等原因,所以主要采用装配式集电器。这种结构的集电器由绝缘套筒、绝缘片、以及焊有导电片的银合金环等零件组成。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号