找不到引用IPC PE-740A-1997 印制电路板制造和装配的修订版A的疑难解答 的标准
可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。 通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。...
视图化及量化形成的热模式使工程师能够改善产品，以及制造过程。 裸印制板(PCB)生产 由玻璃纤维和松香制成的裸印制板必须在干烤箱内进行烘烤。这些印制板通常包括多层，必须加热多次，从而固化每层电路板。提高电路板的温度极其重要，否则电路板可能不可用，就必须废弃。由于电路板制造商的利润很低，这种浪费就会严重影响其利润。...
图9 高密度印制电路板采用双面四层“叠层”组装产品3）板级堆叠装配示意图如图10所示。图10 板级堆叠装配示意图①板级堆叠装配“沿用”MCM芯片级组装中的垂直互连、侧向互连、凸点互连等多种互连技术，实现电路板之间的堆叠装配，以板级为基础在设备内部空间实现印制电路板之间的堆叠装配，应用板级之间的“错位”设计技术，从而大量减少传输器和连接导线，大幅度缩小设备的体积。...
目前，工业上制造印制电路板的导电线路，工艺存在材料消耗高、生产工序多、废液排放大、环保压力重等问题。此次杨振国科研团队成功研发柔性双面印制电路板绿色制造新工艺，实现产业化后将打破该领域高端技术和柔性电子产品大多被外国公司垄断的局面。 ...
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