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层压板的x/y方向CTE可以参考IPC-TM-650 2.4.41和IPC-TM-650 2.4.41.1,z方向的膨胀系数可以参考IPC-TM-650 2.4.24。IPC-TM-650 2.4.24.5则涵盖了HDI和微通孔材料xy方向和z方向CTE的测试方法。PCB层压板的结构类似三明治形式,这种结构决定了层压板在xy面内方向和z方向的膨胀行为不同。...
基材是否能够承受无铅合金回流焊的温度,以及能耐受的时间,将是其面临的严峻挑战之一。基材的耐热性,可以通过热分解温度Td来初步评估。产品的热分解温度越高,越不容易在回流焊时出现缺陷。如图1-1为刻蚀后的某PCB板材的热重分解图(依照IPC 2.4.24.6)。...
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