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8、阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化。一般采用焊坝（solder dam）来作阻焊层的电磁场。 这种情况下，我们管理着微带到同轴电缆之间的转换。在同轴电缆中，地线层是环形交织的，并且间隔均匀。在微带中，接地层在有源线之下。这就引入了某些边缘效应，需在设计时了解、预测并加以考虑。...
目前，工业上制造印制电路板的导电线路，工艺存在材料消耗高、生产工序多、废液排放大、环保压力重等问题。此次杨振国科研团队成功研发柔性双面印制电路板绿色制造新工艺，实现产业化后将打破该领域高端技术和柔性电子产品大多被外国公司垄断的局面。 ...
一、电路板清洗工艺窗口随着技术的进步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化，和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性，印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。印制电路板按照既定的行业标准进行设计，组装和品质控制。为了减轻由于污染造成产品失效的风险，清洗工艺必须提供一个已定义的工艺窗口，该窗口是可重复的并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的广阔区间。...
但是，工业上制造印制电路板的导电线路，最常用的是光刻腐蚀法，也叫减成法，这种工艺存在材料消耗高、生产工序多、废液排放大、环保压力重等问题。此次复旦大学材料科学系杨振国教授领衔的团队，成功研发“印刷—吸附—催化加成法”，这种新工艺将为绿色、低成本、大规模、卷对卷制造柔性印制电路提供新途径。 杨教授介绍，柔性印制电路板有多方面的应用。...
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