Questa specifica riguarda
la qualificazione ed i requisiti dei circuiti stampati
rigidi. I circuiti stampati possono essere monofaccia, doppiafaccia
con o senza fori metallizzati. I circuiti stampati
possono essere multistrato con fori metallizzati (pth) con o
senza fori di via interrati/ciechi. I circuiti stampati possono
essere multistrato formati da strati interni HDI conformemente
a IPC-6016. I circuiti stampati possono includere
circuiti elettrici attivi costituiti da elementi passivi embedded
distribuiti su piani capacitivi con componenti capacitivi
o resistivi. I circuiti stampati possono contenere anime
metalliche oppure delle armature esterne con funzioni dissipative
del calore, che possono essere attivi o passivi. Le
variazioni apportate a questa revisione sono spiegate al
punto 1.6.